一般而言，已經印刷并完成所有板級操作的PCBA很少用于溫度和濕度控制或包裝，因為即使這些溫度和濕度處理是在工廠完成的，當PCBA交付給客戶時，客戶的環境是我們無法控制的，那時仍然會出現問題。

此問題還將創建一個擴展的問題。如果我們真的對PCBA進行濕度敏感度控制，將來是否還需要對放置在倉庫中的成品進行濕度敏感度控制？

       此外，國際標準J-STD-020和J-STD-033中指定的濕敏器件（MSD）的對象也應僅應用于包裝中的IC部件，目的是避免包裝中的水分存在于部件內部，在回流的快速加熱和高溫過程中可能會發生爆米花或分層。

至于這些非IC包裝部件是否也需要控制濕度敏感性，取決于每個PCBA半成品工廠的經驗和要求。

      我們認為，我們應該首先認識到我們的產品出了什么問題，并要求進行PCBA濕度敏感性控制？還是您有什么需要？只有這樣，我們才能開出正確的藥物，而不是盲目地要求控制PCBA的濕度敏感性。

例如，我曾經觸摸過PCBA并將其發送給客戶。將其放置在客戶的倉庫中一段時間后，電路板的金手指被氧化。后來，原因被追溯到操作員在工廠操作過程中不小心用手指了。觸摸這些區域會直接導致生銹，因為可以清楚地看到指紋，這當然也與鍍金的厚度太薄有關。另一個現象是零件本身生銹，另一個現象是產品存在CAF泄漏電流問題，這會導致PCBA上備份數據的電池電量立即全部用完...等等。

我認為上述問題可以歸因于人員紀律，零件質量和設計問題這三個主要類別。短期對策可能是使用對水分敏感的控制方法來延遲上述問題的發生，但基本上我們仍應解決這些問題。解決問題的原因，否則該產品遲早會被客戶投訴。因為我們沒有辦法控制客戶的存儲環境和產品的使用環境，所以只有加強產品自身的防潮性才是賺錢的方法。